阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。
阿里巴巴推出了一款由AI驱动的智能眼镜——Quark AI Glasses，起售价为3799元。这款眼镜集成了Qwen AI模型，支持语音控制，具备实时翻译和生成会议记录等功能。该产品的推出旨在抢占消费级AI市场，与小米、Xreal等国内竞争对象展开角逐。
苹果公司向印度德里高等法院提起诉讼，反对印度反垄断机构在计算罚款时将其全球营业额纳入考虑的做法。苹果认为此举“违宪、极度不成比例、不公正”。印度竞争委员会（CCI）正在调查苹果涉嫌“滥用行为”，迫使开发者支付高额应用内购买佣金。苹果对此指控予以否认。
近日，碳化硅（SiC）供应链正步入一个分化的市场阶段。一方面，SiC原材料价格持续上涨；另一方面，6英寸器件衬底面临巨大的价格压力。对于电力和汽车设计人员而言，这种分化趋势可能会重塑器件成本结构，尤其是在SiC被引入AI加速器和高性能计算平台的当下。
麻省理工学院的研究发现，人工智能已能替代美国11.7%的劳动力市场，涵盖金融、医疗和专业服务领域，总额高达1.2万亿美元。研究采用“冰山指数”模拟了1.51亿美国工人的互动及受AI影响的情况，揭示了AI对任务、技能和劳动力流动的深远影响。
韩国国会拟删除芯片特别法中R&D人员52小时工作制例外条款，引发争议。业界认为此举影响芯片研发效率，呼吁保留例外条款以应对全球竞争。如何在保障劳动者权益与提升产业竞争力间平衡，成韩国亟需解决的问题。
机构：前三季度韩企在智能手机OLED市场占有率超六成，三星显示占比为45%
今年，韩国显示公司在智能手机OLED市场的全球份额有所提升，领先于中国公司。三星显示和LG显示凭借技术优势，随着高配置手机销量的增加，收入也随之上升。据Omdia多个方面数据显示，韩企在中小型OLED市场的占有率达到63.4%，较去年增加了1.3个百分点。
三星电子在其设备解决方案（DS）部门中新设立了一个全面负责DRAM和NAND闪存等存储半导体开发的组织。通过此次组织架构调整，三星成立了“存储半导体开发部”，将原有的DRAM和闪存开发团队进行整合，旨在提升HBM、DRAM和NAND闪存的解决方案及封装能力。此外，HBM开发团队并入DRAM开发团队的设计部门，显示出三星在HBM4等下一代产品技术上已具备充分信心。同时，三星还新建了数字孪生中心，为打造半导体AI工厂奠定基础。
近日，国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”成果交流推进会在京召开，正式对外发布了升级版的“汽车芯片认证审查技术体系2.0”，同步上线了国产汽车芯片认证审查专家库和认证审查数字化平台，旨在破解国产芯片产业化困境。新体系统一标准，减少相关成本，提升产业链协同效率，有望增强我国汽车芯片产业竞争力，在全球智驾发展中占据主动。
11月28日，中国证监会网站正式披露《关于深圳基本半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》，标志着基本半导体境外发行上市及境内未上市股份“全流通”事项已通过证监会备案，为其登陆香港联合交易所铺平了关键道路。
2025年前10月中国汽车进口量同比降30%，市场需求疲软，尤其豪华车市场表现不佳。美车进口降幅显著。国产车竞争力和国际大品牌本土化加剧进口车市场压力，连续多年负增长，未来需寻新增长点。
11月27日，智马行（温州）新能源汽车销售有限责任公司正式成立。作为威马汽车制造温州有限公司全资控股的销售平台，该公司的诞生标志着经历重整后的威马汽车在市场渠道布局上迈出关键一步，其此前披露的“新威马”复兴规划正加速落地。从股权结构来看，该公司由威马汽车制造温州有限公司100%持股，而后者为威马汽车科技集团的全资子公司。
熙泰科技在眉山天府新区签约16亿元项目，包括IC研发中心、显示模组扩产及终端产品OEM产线万台XR整机。此举旨在强化IC研发、延伸业务链，提升技术和产品竞争力，加速近眼显示市场拓展。
三星显示公司做重大组织架构调整，提升对苹果等关键客户响应能力，拓展新兴市场。升级苹果业务团队，成立XR设备微型显示器团队，加强IT业务团队。高管人事变动，23人晋升，凸显对管理和技术创新的重视。此举旨在巩固市场地位，布局新兴技术，提升全球竞争力。
2025年11月下旬，安世半导体（Nexperia）的控制权之争再度升级。安世荷兰一纸公开信将“停产风险”归咎中国子公司，呼吁恢复对话；而其母公司闻泰科技随即反击，直指对方“混淆视听、推卸责任”。这场企业层面的争端，剥开表象可见核心——美荷系统性的“政治操盘”、欧洲管理层的阴险背刺，正将全球半导体产业链拖入混乱，更暴露其借地缘博弈扼制中国产业的深层图谋。
11月29日，光弘科技（证券简称：光弘科技）在互动平台公布消息，公司与众多手机品牌客户建立了长期、稳定的深度合作伙伴关系。随着第四季度消费电子科技类产品传统旺季的到来，各品牌客户陆续有新品面市，公司正积极努力配合各客户的需求，保障其产品的销售。
本周内，中国硬科技企业迎来上市热潮，半导体、人机一体化智能系统、无人驾驶等领域企业加速资本化进程。在半导体领域，昂瑞微启动科创板IPO，锐石创芯完成上市辅导，纳芯微电子启动港股招股，力积存储递交港交所申请，展现了中国芯片产业在技术迭代与商业化方面的快速进展。
据郭明錤透露，苹果与英特尔已签署保密协议（NDA），苹果已获取英特尔18AP先进制程（相当于1.8纳米级别）的PDK 0.9.1GA版本工艺设计套件。目前双方在功耗、性能与成本（PPA）等关键模拟及研究项目上的进展符合预期，苹果正等待英特尔计划于2026年第一季度释出的PDK 1.0/1.1版本，最终出货时间将取决于该版本工具包交付后的开发进度。
